Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專(zhuān)門(mén)的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。

　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜測(cè)Intel此舉的潛臺(tái)詞，有的人甚至認(rèn)為Intel在利用這段空檔期推廣發(fā)展自己的Light Peak接口技術(shù)，試圖用其取代USB3.0的地位。

　　與Intel對(duì)待USB3.0的冷淡態(tài)度相比，業(yè)界其它許多廠商對(duì)USB3.0表現(xiàn)出了濃厚的興趣，而USB3.0的普及性也在日益增強(qiáng)。Iomega公司甚至推出了一款支持USB3.0的eGo移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，容量分別達(dá)到了500GB/1TB/2TB，售價(jià)分別為129.99/149.99/229.99美元。

　　不過(guò)，要使用這類(lèi)USB3.0產(chǎn)品，你必須配有產(chǎn)自華碩，技嘉，華擎等公司的支持USB3.0功能的主板產(chǎn)品，否則這類(lèi)產(chǎn)品只能以兼容USB2.0的模式工作。真希望Intel在對(duì)待USB3.0方面腳步能夠再快一些才好。