從歷史上看，半導體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進制造工藝，但是在這特定時刻，企業(yè)更關注的是如何在某種工藝下賺取利潤。

　　如下圖2所示， 在成熟工藝下200mm硅片的制造價格相對保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時是例外， 由於在2008 Q4時產能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時代工廠為了擴大生產線的填充而降低價格。在2009 Q1產能利用率下降到56.8%時， 迫使0.18微米及0.15微米的代工價格在2009 Q2時下降。而對于300mm硅片， 其平均售價在2009 Q1時上漲小于1%，而在2009 Q2和2009 Q3時分別下降3%及4%。

　　圖2所示 各種不同工藝節(jié)點時售價的變化

　　Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

　　對于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計， 在2009 Q3與2006 Q3比較時，下降幅度達最大，為57%。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術節(jié)點比較， 掩模的平均售價上升， 如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90%， 而0.25微米僅比0.35微米高出10%。

　　依2009 Q3計， 對于300mm掩模其90納米的掩模價格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時65納米的掩模價格要比90納米高出98%。

　　在GSA進行硅片價格調查的同時也包括了產能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商并沒有延長交貨期， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對于大部分參與的調查者表明它們的產能可以滿足， 然而在2009的頭9個月中產能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產能都開始扭轉， 依季度比較有1%的增加。

　　GSA的硅片價格報告中也包括有后道封裝的價格數(shù)據(jù)?？傊斍閿?shù)據(jù)需要向GSA購買。