據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。

　　日本經濟新聞報道，建立 這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。

　　報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產線由 15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。

　　該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產傳感器、電源芯片和其他多種類型的應用芯片。據預計，該套系統(tǒng)有望于2014年投入商用。