傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場
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據(jù)消息人士透露，京芯半導(dǎo)體將于近日與IDC公司達成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)、收購飛思卡爾無線業(yè)務(wù)、簽約ARM后京芯的又一大動作。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/109101.htm據(jù)了解，京芯半導(dǎo)體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領(lǐng)域的野心。
一系列的收購事項結(jié)束后，京芯將有望在3G~4G芯片領(lǐng)域享有一席之地。
京芯收購大事記：
2010年4月16日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2009年8月10日，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(京芯半導(dǎo)體)與飛思卡爾半導(dǎo)體公司(飛思卡爾)、摩托羅拉公司移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓簽約儀式。飛思卡爾宣布將手機芯片組部門以5000萬美元的低價出售給京芯半導(dǎo)體。
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