物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片棋局

　　物聯(lián)網(wǎng)，將各種信息傳感設(shè)備，如RFID裝置、紅外傳感器、GPS系統(tǒng)、激光掃描其等裝置與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來，形成一個巨大的網(wǎng)絡(luò)，在多個領(lǐng)域發(fā)揮作用，2015年將會有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備，而每臺設(shè)備都具有智能化的功能，帶有芯片和操作平臺，能實現(xiàn)與其他設(shè)備間的無縫通信和數(shù)據(jù)交換。相比，主宰了幾十年的PC、筆記本市場正逐步走向飽和，被眼花繚亂的嵌入式設(shè)備所取代。

　　英特爾顯然明白這個道理，其強大但耗電的通用CPU戰(zhàn)略已完全不適用了，走嵌入式市場公認(rèn)的SoC道路成為必然。比如在近日舉辦的英特爾IDF上，英特爾的“瘦身”策略非常清晰：針對不同的市場會有不同的SoC。比如針對手機和MID市場有Moorestown、針對TV和機頂盒等消費電子市場有 CE4100、針對車載/IP電話/網(wǎng)關(guān)市場有TunnelCreek，未來還會開發(fā)針對其它嵌入式市場的SoC。目的則是推出適用不用應(yīng)用環(huán)境的芯片。

　　可以預(yù)見，2010年全球芯片領(lǐng)域必將發(fā)生顛覆性的事件，或為巨頭間的兼并整合，或為新介入者的攻城掠寨，英特爾、AMD、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、三星、東芝、聯(lián)發(fā)科、高通等全球排名靠前的芯片半導(dǎo)體廠商，面對消費電子終端不斷衍生變化的環(huán)境，以及無處不在的互聯(lián)時代的到來，必然會發(fā)生一場“地震”。