德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。

　　這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。

　　RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約20億美元。TI 即將開(kāi)始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段與第二階段結(jié)合后,其所在面積僅占該工廠 110萬(wàn)平方英尺面積的三分之二,可為今后進(jìn)一步擴(kuò)展預(yù)留更多空間。

　　TI 負(fù)責(zé)公司模擬業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Gregg Lowe 表示:“我們的 300 mm晶圓廠是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進(jìn)展順利,一切按計(jì)劃進(jìn)行,到今年年底將開(kāi)始出貨,因此第二階段擴(kuò)展將為我們提供一個(gè)搶先起步的優(yōu)勢(shì),可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的模擬產(chǎn)能,推動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展。”

　　該晶圓制造廠將采用 TI 專有工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨稍诎ㄖ悄茈娫挕⑸暇W(wǎng)本、電信以及計(jì)算系統(tǒng)的各種電子設(shè)備中使用這些芯片。

　　RFAB 第二階段是 TI 過(guò)去兩年模擬制造擴(kuò)展系列中的最近一項(xiàng):

　　2009 年第 四季度,TI 開(kāi)始在達(dá)拉斯工廠、德國(guó)弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近 200 套制造工具,用于 200 mm晶圓制造;

　　2009 年第三季度,TI 宣布 RFAB 第一階段啟動(dòng),并立即開(kāi)始設(shè)備安裝,這是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓制造廠;

　　2009 年第二季度至 2010 年第二季度,TI 新安裝 400 多臺(tái)測(cè)試儀;

　　2009 年初,TI 在菲律賓啟動(dòng)占地面積 80 萬(wàn)平方英尺的Clark封測(cè)廠,該廠擁有最先進(jìn)的封裝技術(shù),并迅速投產(chǎn);

　　2008 年,TI 從達(dá)拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調(diào)出 150 多套工具,以增強(qiáng)全球其它模擬工廠的產(chǎn)能。