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            EEPW首頁 > EDA/PCB > 行業(yè)要聞 > 2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)第二輪通知

            2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)第二輪通知

            作者: 時(shí)間:2010-05-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            各有關(guān)單位:

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/108714.htm

            中國體導(dǎo)體技術(shù)與市場研討會(huì),是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì),經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體技術(shù)與市場研討會(huì)”于201062427日在深圳麒麟山莊召開,屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話,同時(shí)國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)單位作好安排極積參加會(huì)議并踴躍投稿。現(xiàn)將會(huì)議有關(guān)事項(xiàng)通知如下:

            一、指導(dǎo)單位:工業(yè)和信息化部電子信息司

                          中國電子學(xué)會(huì)

                          深圳市人民政府

            二、主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

                          深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)

            三、承辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)

            國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地

            北京菲爾斯信息咨詢有限公司

            深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            四、協(xié)辦單位:《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

            五、支持單位:國際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI

                          上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

                          北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            華美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            六、支持媒體:

            《電子與封裝》、《中國電子報(bào)》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

            七、時(shí)    間:2010624-27

            24日報(bào)到,報(bào)到地點(diǎn):金百合大酒店,25日報(bào)到在麒麟山莊

            八、會(huì)議地點(diǎn):深圳麒麟山莊

            九、會(huì)議內(nèi)容:

            1、 國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望;

            2、 先進(jìn)封裝測試技術(shù):

            (1) 先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝(SiPBGACSPWLP3DFC等)

            (2) 綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù);

            (3) LED封裝測試技術(shù)

            (4) 封裝可靠性與測試技術(shù);

            (5) 表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)

            (6) 先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;

            (7) 新興領(lǐng)域(MEMS/MOEMS)封裝技術(shù)

            3、 中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

            (1) 2009年度中國封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (2) 2009年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (3) 2009年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (4) 2009年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (5) 2009年度中國環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (6) 2009年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (7) 2009年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告;

            (8) 2009年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告。

            十、會(huì)議組委會(huì)聯(lián)系方式

            北京:

            聯(lián)系人: 張爽    黃行早   

            電話:010-64655241  64674511   傳真:010-64676495

            Email: [email protected]

            地址:北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號(hào)樓金甌大廈418室(100029

            上海:

            聯(lián)系人: 張軍營    黃剛   

            電話:021-38953725  38953726   傳真:021-38953726   

            Email: [email protected].  

            地址:上海市張江科苑路201號(hào)2103室(201203

                     

            中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

            二〇一〇年四月十日



            關(guān)鍵詞: IC 封裝測試

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