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            聯(lián)芯科技總裁孫玉望:為何推自主研發(fā)TD芯片

            作者: 時(shí)間:2010-04-26 來源:新浪 收藏

              大力推進(jìn)市場(chǎng)化

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/108362.htm

              去年的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上,孫玉望曾表示,成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好的、更快的推動(dòng),推動(dòng)-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展,所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團(tuán)一體四翼三領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)果,更主要的目的是加速推動(dòng)整個(gè)-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。

              同時(shí),去年,聯(lián)芯科技一直在做市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型,即從一個(gè)國(guó)企向股份制企業(yè)、市場(chǎng)化切要改制。對(duì)此,孫玉望說:09年我們一個(gè)重要的工作就是市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型,市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型的目的,就是希望把我們過去那么多年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),并且能鞏固這種優(yōu)勢(shì),所以去年,我們?cè)诠镜慕M織結(jié)構(gòu)、管理流程,還有考核機(jī)制體系上面都做了一些調(diào)整,來保證市場(chǎng)的壓力能夠有效的傳遞。

              他認(rèn)為,在這種最直接的市場(chǎng)壓力下面,聯(lián)芯無(wú)論是從公司的高管還是到基層員工,從思維模式到市場(chǎng)理念都發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變,這種轉(zhuǎn)變也讓聯(lián)芯更加關(guān)注客戶的需求。

              他說,“當(dāng)時(shí)做這些事情也是為了適應(yīng)新形勢(shì)的需要,因?yàn)槲覀冾A(yù)測(cè)到2010年TD終端市場(chǎng)會(huì)有大爆發(fā),所以要從內(nèi)部基礎(chǔ)管理上面做好充分的準(zhǔn)備。”

              今年推千元TD智能手機(jī)芯片

              關(guān)于TD終端的市場(chǎng)前景,孫玉望說,“經(jīng)過去年一年的的宣傳,老百姓對(duì)于的認(rèn)識(shí)也更加深刻了,我們判斷今年芯片出貨可能會(huì)超過3500萬(wàn)片,因?yàn)橐患径任覀兟?lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬(wàn)片,那么,一個(gè)季度400萬(wàn)片,一年算下來是1600萬(wàn)片,目前,幾家主流的芯片供應(yīng)商,三星、展訊加上我們,估計(jì)會(huì)超過3500萬(wàn)片”。

              關(guān)于市場(chǎng)份額,孫玉望透露,2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬(wàn)片,不管是09年還是在今年的一季度,聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。

              孫玉望認(rèn)為,把TD一個(gè)非常先進(jìn)的技術(shù)用于這么無(wú)線固話低端的產(chǎn)品和服務(wù),總體感覺并不代表的未來,3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機(jī),當(dāng)然很多事物都是相互制約的,也許今天固話的大發(fā)展會(huì)成為今后中高端手機(jī)放量的重要基礎(chǔ)。

              他透露,現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持600-1500檔次的手機(jī),從芯片來講,尤其是現(xiàn)在原動(dòng)力系列芯片推出以后,應(yīng)該能滿足這個(gè)價(jià)位的手機(jī),但是再繼續(xù)往下走,比如無(wú)線固話賣到250左右,低端手機(jī)賣到450以下,像這么低端,超低端,其實(shí)目前的芯片,從成本上來講還是很難支持的,即便支持,利潤(rùn)也是很微薄的。

              宇龍酷派董事長(zhǎng)郭德英則表示,將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機(jī),去年大概推出了6、7款,今年預(yù)計(jì)差不多18-20款產(chǎn)品,為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。


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            關(guān)鍵詞: 3G TD 終端芯片

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