國外媒體日前發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應(yīng)商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。

　　成本競爭優(yōu)勢

　　臺灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設(shè)計公司在手機市場掀起了波瀾，該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額，而且降低了消費者購買手機的價格。

　　聯(lián)發(fā)科的主要業(yè)務(wù)是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業(yè)的快速增長。山寨手機的設(shè)計奇特、花哨，而且經(jīng)常模仿知名品牌的手機，目前占據(jù)著1/5的中國手機市場。

　　芯片業(yè)務(wù)的增長使聯(lián)發(fā)科的市場份額日益擴大，傳統(tǒng)上，這一市場一直被美國的高通(Qualcomm)、德州儀器(Texas Instruments)和德國的英飛凌(Infineon Technologies)等著名公司占據(jù)。

　　現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科在市場范圍方面已經(jīng)開始與大型公司比肩。去年底，該公司與摩托羅拉合作生產(chǎn)了7款手機，這些手機面向的是新興市場，價格都于150美元。摩托羅拉因此成為第一家認可聯(lián)發(fā)科的技術(shù)的手機巨頭。今年2月，聯(lián)發(fā)科與微軟達成合作關(guān)系，共同為新興市場生產(chǎn)智能手機。

　　美國市場調(diào)查公司iSuppli Corp。表示，去年初，聯(lián)發(fā)科超越德州儀器成為世界第二大手機芯片制造商，而且正縮短與排在第一位的高通的距離;2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額是24%，而高通的份額是37%。

　　去年，聯(lián)發(fā)科的營收上漲了30%，而同時還擁有其他業(yè)務(wù)的高通營收卻出現(xiàn)了下降。聯(lián)發(fā)科表示，公司的營收在今年的前三個月同比增長了38%，主要得益于中國和其他新興市場對手機芯片的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官喻銘鐸表示：“我們確信公司的市場份額將繼續(xù)增加。”

　　聯(lián)發(fā)科的崛起表明，過去以廉價制造為主的臺灣科技行業(yè)的研發(fā)能力正不斷提升，而此前研發(fā)領(lǐng)域一直被發(fā)達國家主導(dǎo)。按照去年第四季度的發(fā)貨量計算，臺灣的宏碁電腦已經(jīng)超越戴爾成為世界第二大PC廠商，而且正縮短與惠普的距離。

　　面向大陸手機市場

　　盡管聯(lián)發(fā)科最擅長的不是高科技創(chuàng)新，但它將臺灣代工制造業(yè)的靈活、低價的優(yōu)勢應(yīng)用到了半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，設(shè)計出來的微型芯片主要用于手機等電子產(chǎn)品。

　　瑞信(Credit Suisse)分析師杰西卡·張(Jessica Chang)表示：“手機制造商正越來越多地被聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吸引，因為這些產(chǎn)品功能可靠、價格低廉。”

　　成立于1997年的聯(lián)發(fā)科通過生產(chǎn)廉價DVD機芯片起家，同時也使價格一度高昂的DVD機成為普通消費產(chǎn)品。該公司六年前開始涉足手機芯片行業(yè)，主要面向中國大陸市場，目前中國大陸擁有7.57億手機用戶。

　　手機使用多種不同的芯片。通常，手機制造商會分別購買芯片然后進行組裝，而聯(lián)發(fā)科提供的芯片組包括手機的大部分組件，方便了手機廠商開發(fā)新產(chǎn)品。一些分析師估計，聯(lián)發(fā)科的芯片組使手機的開發(fā)時間降低了一半，成本降低了25% 到50%。

　　聯(lián)發(fā)科的芯片為山寨手機廠商帶來了實惠。這些廠商的產(chǎn)品種類多樣，包括模仿諾基亞的手機、內(nèi)置剃須刀的手機、手掌大小的“小型iPhone”、以及貌似香煙盒的手機等。

　　盡管因為盜用知識產(chǎn)權(quán)而被知名制造商嗤之以鼻，但這類廠商近年來在中國大量涌現(xiàn)，同時也促進了聯(lián)發(fā)科的銷售增長。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還派遣工程師幫助較大的中國企業(yè)開展研發(fā)。比如，在聯(lián)發(fā)科的幫助下，包括天語在內(nèi)的知名手機制造商的市場份額出現(xiàn)了增長。

　　天語品牌推廣經(jīng)理徐坤表示：“我們把聯(lián)發(fā)科看作自己的老師，他們提供的不是簡單的一系列技術(shù)，而是整個生產(chǎn)過程。”

　　喻銘鐸表示，聯(lián)發(fā)科還幫助中國大陸的客戶為其他新興市場開發(fā)手機，包括為印度農(nóng)民研發(fā)的大音量手機，以便他們在稻田里工作時可以聽到鈴聲;同時還有為伊斯蘭國家提供的帶有電子指南針的手機，指南針會指向麥加的方向。

　　進軍3G領(lǐng)域

　　巴黎銀行證券公司(BNP Paribas Securities)表示，目前中國大陸廠商使用的芯片中，有一半是由聯(lián)發(fā)科提供的，大陸市場為聯(lián)發(fā)科提供了90%的芯片收入。在過去的五年中，聯(lián)發(fā)科的年均增長速度為24%。去年，聯(lián)發(fā)科的營收達到36億美元，凈利潤增長了91%，達到12億美元。

　　聯(lián)發(fā)科面臨的挑戰(zhàn)是將過去的成功移植到3G領(lǐng)域，因為中國的3G手機的份額正不斷增長。2007年，聯(lián)發(fā)科收購了美國的Analog Devices公司，原因之一是該公司曾幫助中國開發(fā)TD-SCDMA技術(shù)，這一技術(shù)目前被中國移動所采用。

　　聯(lián)發(fā)科最大的競爭對手也不得不對其表示稱贊。高通CDMA技術(shù)部銷售副總裁Eddie Chang表示：“聯(lián)發(fā)科是一個值得尊敬的對手。”作為全球最大的手機芯片制造商，高通控制著3G領(lǐng)域的大多數(shù)知識產(chǎn)權(quán)，并試圖為新興市場提供低價產(chǎn)品。去年，聯(lián)發(fā)科和高通達成了“廣泛的專利協(xié)議”，但并未透露細節(jié)。

　　然而，分析師認為，聯(lián)發(fā)科與高通以及其他手機芯片商的競爭將會加劇。IDC的無線半導(dǎo)體分析師弗林特·帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示：“聯(lián)發(fā)科將于其他手機芯片商展開正面競爭，我想，他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。”