日前，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與競(jìng)爭(zhēng)力”研討會(huì)在深圳召開(kāi)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人在會(huì)上透露，去年我國(guó)一舉超過(guò)美國(guó)和日本，首次成為全球最大的地區(qū)性集成電路（簡(jiǎn)稱(chēng)IC）消費(fèi)市場(chǎng)。在全球1754億美元的IC消費(fèi)市場(chǎng)中，中國(guó)占據(jù)了約20％的份額，相當(dāng)于343億美元的消耗總量。

　　國(guó)內(nèi)IC業(yè)供需矛盾突出 
　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田透露，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在2000年到2004年間，規(guī)模擴(kuò)大了3倍，在全球IC產(chǎn)業(yè)中所占份額也從1.2％提高到3.7％。其中2004年集成電路產(chǎn)量達(dá)211億塊，提前一年實(shí)現(xiàn)“十五”目標(biāo)，銷(xiāo)售額達(dá)545.3億元，比2003年增長(zhǎng)55.2％。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量已有650家，從業(yè)人員20萬(wàn)人。其中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增加，截至去年底共有近500家，銷(xiāo)售收入的年均增長(zhǎng)率達(dá)61.3％，全國(guó)IC設(shè)計(jì)從業(yè)人員有1.8萬(wàn)人。
　　但是，我國(guó)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的IC產(chǎn)品門(mén)類(lèi)及其產(chǎn)業(yè)化步伐，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足不了市場(chǎng)需求。
　　徐小田透露，近幾年我國(guó)集成電路進(jìn)口額持續(xù)增長(zhǎng)，2004年共進(jìn)口583.7億塊，價(jià)值546.2億美元，分別比2003年增長(zhǎng)33.9％和52.6％。進(jìn)口額占當(dāng)年我國(guó)各類(lèi)商品進(jìn)口總額（5614億美元）的9.7％，是當(dāng)年我國(guó)石油及各類(lèi)成品油進(jìn)口總額的1.3倍，是各類(lèi)鋼材、鐵礦砂及其精礦產(chǎn)品進(jìn)口總額的1.6倍。
　　專(zhuān)家指出，這種供需矛盾主要源于旺盛的市場(chǎng)需求。國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的最大產(chǎn)品門(mén)類(lèi)是微電子器件，2004年全球計(jì)算機(jī)生產(chǎn)能力向中國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移，尤其是筆記本電腦產(chǎn)量的上升，使得通用中央處理器（CPU）市場(chǎng)的增長(zhǎng)率高達(dá)69.6％；彩電、洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品及通信類(lèi)電子產(chǎn)品，對(duì)單片微型計(jì)算機(jī)（MCU）需求量極大；通信設(shè)備市場(chǎng)及MP3等數(shù)字消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的快速發(fā)展，帶動(dòng)了數(shù)字信號(hào)處理（DSP）市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
　　最新統(tǒng)計(jì)顯示，2005年中國(guó)已超過(guò)美國(guó)和日本，成為世界最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)量為343億美元。有預(yù)測(cè)稱(chēng)，2010年我國(guó)芯片總需求將達(dá)500億美元。
　　自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)仍缺乏
　　不少到會(huì)的專(zhuān)家指出，盡管這幾年我國(guó)IC行業(yè)自主研發(fā)水平迅速提升，但仍處于行業(yè)鏈的中低端。
　　目前我國(guó)多數(shù)IC企業(yè)規(guī)模小，產(chǎn)品和技術(shù)大多是低檔次。IC制造企業(yè)的大量生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備主要從國(guó)外引進(jìn)，缺少自主更新改造能力。高檔IC產(chǎn)品多數(shù)依賴(lài)進(jìn)口。整機(jī)制造企業(yè)和IC企業(yè)長(zhǎng)期分隔，制約了有關(guān)技術(shù)的發(fā)展，前沿的IC生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備的引進(jìn)仍受發(fā)達(dá)國(guó)家的嚴(yán)格控制。
　　從知識(shí)產(chǎn)權(quán)擁有情況看，截至去年底，IC行業(yè)已公開(kāi)的國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)量為3萬(wàn)多件，其中國(guó)內(nèi)申請(qǐng)量約6000多件。在世界集成電路領(lǐng)域，中國(guó)申請(qǐng)的專(zhuān)利數(shù)不到2％。而且，我國(guó)很多技術(shù)專(zhuān)利是從屬專(zhuān)利，要依附基礎(chǔ)專(zhuān)利。這種局面對(duì)中國(guó)的IC企業(yè)發(fā)展極為不利。
　　徐小田對(duì)此指出，知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏是我國(guó)IC業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。不僅長(zhǎng)期的“代工”現(xiàn)象不利于中國(guó)從“制造”走向“創(chuàng)造”，而且頻繁發(fā)生的涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟，也影響中國(guó)企業(yè)的聲譽(yù)，并將嚴(yán)重影響IC企業(yè)的發(fā)展。
與會(huì)專(zhuān)家一致指出，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是形成中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。市場(chǎng)爭(zhēng)奪、技術(shù)超越，焦點(diǎn)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)造與保護(hù)。要擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)就必須實(shí)施自主創(chuàng)新，從產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到IC設(shè)計(jì)、制造和制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)，再到基礎(chǔ)技術(shù)的研究，都要大力創(chuàng)新。
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　　集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)五大突破
　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路出現(xiàn)了哪些巨變？中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入的年均增速已連續(xù)多年超過(guò)30％，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，已在五個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了突破。
　　其一，行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1993年之前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量一直未能超過(guò)1億塊的規(guī)模。但從1994年起，產(chǎn)量迅速上升。2004年，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大行業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，分別完成銷(xiāo)售收入80億元、170億元和300億元。
　　其二，產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善。從20世紀(jì)90年代開(kāi)始，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由單一的制造模式走向設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)并舉，并相互支撐配套的完善格局。在IC設(shè)計(jì)方面，目前IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)的門(mén)類(lèi)已涉及計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子及工業(yè)控制等各領(lǐng)域，年銷(xiāo)售收入過(guò)億元的企業(yè)近20家。芯片制造方面，目前全國(guó)有芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類(lèi)生產(chǎn)線(xiàn)64條（包括在建、籌建的29條），總投片能力達(dá)每月60萬(wàn)片（按8英寸折算）。在封裝測(cè)試業(yè)方面，目前共有110余家企業(yè)，其中年封裝量超過(guò)1億塊的企業(yè)逾20家。
　　其三，產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)，呈現(xiàn)長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海及中西部四大地區(qū)集中分布的態(tài)勢(shì)。其中，長(zhǎng)三角集中了全國(guó)55％的制造企業(yè)、80％的封裝測(cè)試企業(yè)及近50％的設(shè)計(jì)企業(yè)，已形成包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及支撐在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
　　其四，技術(shù)水平取得長(zhǎng)足發(fā)展。制造技術(shù)方面，隨著國(guó)內(nèi)多條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的建成并量產(chǎn)，生產(chǎn)主體正由5、6英寸及0.5微米以上工藝水平，向8英寸、0.25－0.18微米過(guò)渡，最高生產(chǎn)技術(shù)已達(dá)12英寸、0.11微米的國(guó)際先進(jìn)水平。IC設(shè)計(jì)能力方面，企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力也有顯著提高。
　　其五，產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境大大改善。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)持續(xù)的高強(qiáng)度資金投資。90年代中期以前，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依賴(lài)國(guó)家直接投入。但隨著對(duì)外開(kāi)放的深入，合資或獨(dú)資投資的比重逐步上升。自2000年開(kāi)始，受?chē)?guó)務(wù)院18號(hào)文件頒布的鼓舞，國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域掀起前所未有的投資熱潮，多個(gè)大型芯片制造項(xiàng)目及封裝測(cè)試項(xiàng)目相繼開(kāi)工并陸續(xù)投產(chǎn)。