美國國家半導體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達 70% 的空間。 
       美國國家半導體的 micro SMD 封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點，但引進另一獨特的結構，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓 42 至 100 個焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設計工程師便可以更輕易將更多先進功能集成到芯片內，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設計更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代 micro SMD 封裝產品的焊球數可到36個，間距為 0.5mm。) 
       新封裝具有卓越的電子噪音抑制能力，這方面遠比標準的引線鍵合封裝優(yōu)勝，因此最適用于高性能的便攜式電子產品。micro SMDxt 封裝的散熱能力絕對不會比散熱能力已加強而引腳數也大致相同的 QFN 或 LLP® 封裝遜色。此外，新封裝的另一優(yōu)點是無需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測試及撓性測試等可靠性方面的標準。 
       LM4934 Boomer®立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產品，而這款產品所采用的是 42 個焊球的 micro SMDxt 封裝。美國國家半導體也推出另一款型號為 LM4935 的全新 Boomer® 音頻子系統(tǒng)，其特點是功能齊備，而且還設有單聲道 D 類 (Class D) 揚聲器驅動器。這款全新的 LM4935 芯片采用 49 個焊球的 micro SMDxt 封裝，其優(yōu)點是比現有的其他封裝占用少 70% 的電路板空間。