近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者幾乎沒有增加下單量空間，預(yù)估供貨緊繃將延續(xù)至第2季中。

　　相關(guān)臺廠透露，現(xiàn)階段晶圓端產(chǎn)能吃緊情況不僅出現(xiàn)在臺系兩大晶圓廠供應(yīng)鏈中，其他地區(qū)業(yè)者亦是相同情況，初步預(yù)期此情況將向后延續(xù)1~2個(gè)月，受到產(chǎn)能緊俏影響，臺系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者若想要拉高第2季投片量的可能性低。

　　另外，除受惠于需求力道未減緩，最主要原因應(yīng)是大尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品投片量仍在高點(diǎn)，加上現(xiàn)階段各產(chǎn)品線投片量均有增加，高壓制程產(chǎn)品線因毛利率較低，所能分配到產(chǎn)能本來就會有所限制，是另一影響原因。就3月來看，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者客戶端需求仍強(qiáng)，對第2季展望亦不悲觀，然目前主要問題仍在供給面所能提供數(shù)量。現(xiàn)階段受到晶圓廠產(chǎn)能緊俏影響，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者所需要數(shù)量無法全數(shù)滿足。

　　值得注意的是，除晶圓廠產(chǎn)能緊俏，驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者亦需面臨封測廠產(chǎn)能及漲價(jià)等干擾因素。臺系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者指出，在封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行整合后，目前與相!關(guān)廠商合作仍正常，惟最大問題在于金價(jià)波動(dòng)，或許會反應(yīng)在毛利率=現(xiàn)，將藉由調(diào)整產(chǎn)品組合進(jìn)行改善。

　　展望3月，預(yù)期聯(lián)詠、旭曜、硅創(chuàng)等臺系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者單月營收可望較2月回溫，并預(yù)期旭曜與硅創(chuàng)等中小尺寸業(yè)者第1季營收可望較上季成長，約在5%以下;在聯(lián)詠部分，受到大尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁及業(yè)務(wù)端耕耘有成，對于第1季展望樂觀，季增率可望達(dá)2位數(shù)。