NEC電子日前利用獨家DRAM混載(以下簡稱eDRAM)技術開發(fā)出面向手機等各種移動終端設備的高解像度、低功耗系統(tǒng)芯片，并于即日起開始提供樣品，繼而投入量產。

　　新產品搭載于手機DBB(數(shù)字基帶)芯片(或應用處理器)與LCD模塊之間，最高支持WSXGA(1280×854像素)，有助于降低顯示系統(tǒng)整體功耗，降低系統(tǒng)成本。新產品包括內置DRAM容量為16Mbit的“µPD60800”及30Mbit的“µPD60801”兩款。“µPD60800”的樣品價格為500日元/個，“µPD60801”為750日元/個。2010年5月之后兩款產品的量產規(guī)模預計將達200萬個/月。

　　近年來，移動影音設備對解像度的要求越來越高，因此需要增大與DBB LSI(或應用處理器)相連接的存儲器容量。此外，為了在有限的電池容量條件下延長設備驅動時間，需要更低功耗的產品。

　　為應對以上需求，如采取追加DBB LSI(或應用處理器)功能的方式，會增加封裝面積、芯片成本及功耗。NEC電子將DBB LSI(或應用處理器)的部分圖像處理功能及圖像顯示存儲器通過eDRAM技術集成于一顆芯片上，并采用將芯片置于DBB LSI(或應用處理器)與LCD面板之間的方案，可高速處理大容量圖像數(shù)據(jù)，支持MIPI®-DSI(注1)及MDDI(注2，僅限µPD60801)等高速接口。

　　新產品的主要特征有：

　　(1)將大容量DRAM集成實現(xiàn)高解像

　　內置大容量DRAM，可24位全色(1677萬色)顯示WSVGA(1024×600像素)及WSXGA(僅限µPD60801，1280×854像素)圖像。此外，利用NEC電子獨有的eDRAM技術，集成為內置16Mbit DRAM的5mm×5mmFPBGA和30Mbit DRAM的5.6mm×5.6mmFPBGA小型封裝產品。

　　(2)內置高畫質圖像處理功能

　　集成全新AGCPS-II(Auto Gamma Control & Power Saving-II、僅限µPD60801)，可與外部光傳感器結合，根據(jù)環(huán)境光線調節(jié)背光亮度的同時調節(jié)色彩及對比度，從而優(yōu)化顯示效果以達到節(jié)電的目的。此外，新產品中集成了可將主畫面中的圖像及靜止畫面作為子畫面來顯示的Capture In Picture功能、以及將兩個畫面的圖像數(shù)據(jù)保存在顯示存儲器的防止抖動閃屏功能。內置DRAM及上述圖像處理功能可降低DBB LSI(或應用處理器)對外置應用存儲器訪問的負荷，有效降低系統(tǒng)功耗。

　　(3)支持高速圖像接口MIPI-DSI規(guī)格

　　輸入接口采用MPI-DSI，通過兩根最大傳輸速率為500Mbps的信號線，可低功耗低EMI地傳輸高精度圖像數(shù)據(jù)。此外，µPD60801支持MIPI-DSI及MDDI。

NEC電子產品比較表

　　NEC電子的該新產品作為非常適合移動終端設備的低功耗產品，可支持3D顯示系統(tǒng)、電子書/閱讀器等大屏幕顯示的應用領域，今后將繼續(xù)積極開發(fā)和擴充eDRAM產品線，進一步推廣移動終端設備用低功耗產品。