半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時(shí)需求也在增長，這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。

　　2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計(jì)。然而，200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。

　　隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。

　　300mm產(chǎn)能利用率增至96.7%，第二季度為96.1%，原因是產(chǎn)能增長相對平緩。同時(shí)，200mm產(chǎn)能利用率從80.2%升至82.4%，原因是產(chǎn)能減少。

　　80nm到60nm之間制程的產(chǎn)能利用率為91.4%，第三季度為95.7%，60nm以下產(chǎn)能利用率從93.5%升至96.3%。更老制程的產(chǎn)能利用率在80%左右。