據《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。

　　這種設備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業(yè)發(fā)展產生重大影響。

　　IBM的設備利用了當前芯片生產中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這些電荷載體又會釋放其他電荷載體，使最初的信號被放大很多倍。此前，由于雪崩效應形成太慢，傳統(tǒng)的雪崩光電探測器無法探測到高速光信號。

　　IBM研究院的科學和技術副總裁陳博士表示，這個發(fā)明使片上光互連前景大步接近現(xiàn)實，有了處理器內部光通訊，建造Exaflop(百萬萬億次浮點運算)級低能耗電腦系統(tǒng)可在不遠的將來實現(xiàn)。

　　IBM演示的雪崩光電探測器是世界上最快的一個，它能以40Gbps的速度接收光信息信號，同時將信號放大10倍。此外，運行該設備的電壓僅需1.5伏，比原先演示的技術低了20倍。這意味者很多這些微型通訊設備以后可使用AA電池來供電。