2. 完善的軟件模塊顯著縮短開發(fā)周期

　　參考設計方案研發(fā)團隊針對繼電保護應用開展了大量的技術和需求調研，在BF518處理器平臺基礎上完善了軟件的模塊化設計，提供了近乎完整的繼電保護軟硬件解決方案。除了硬件平臺的設計外，還加入了uC/OS-II操作系統(tǒng)、Lwip協(xié)議棧、UI、IEEE1588應用代碼等模塊，并實現(xiàn)了繼電保護的基本算法，包括欠壓、過壓、瞬時電流速斷保護等算法。

　　所有這些設計軟件模塊均可向客戶提供源代碼，用戶可以在此基礎上進行分析、學習和改進。在網(wǎng)絡應用開發(fā)上，客戶基于PC的網(wǎng)絡通信應用軟件可以輕松地移植到該參考設計平臺上。

　　圖2：完整參考設計提供的軟件模塊

　　3. 完善的設計支持

　　與其他開發(fā)平臺相比，基于Blackfin處理器的該應用參考設計讓工程師更容易上手。為了幫助客戶盡快熟悉該平臺，加快產(chǎn)品設計進程，北京億旗公司還提供了詳盡的開發(fā)向導，包括文字說明以及豐富的視頻資料。該參考設計不僅包括原理圖、PCB圖、設計文檔和軟件模塊源代碼以外，還包括系統(tǒng)方案的EMC測試報告、網(wǎng)絡測試報告，等等。

　　此外，Blackfin處理器在嵌入式應用中具有突出優(yōu)勢的另一個方面是提供業(yè)界領先的工具、入門套件的支持，包括ADI CROSSCORE®軟件與硬件工具與獲獎的VisualDSP++®集成開發(fā)與調試環(huán)境(IDDE)、仿真器，以及EZ-KIT Lite®評估硬件。北京億旗公司配套推出了優(yōu)化設計的高速、低成本ADSP仿真器(EBF-EMU-II)，以推動ADI Blackfin處理器在電力系統(tǒng)應用的深入應用，降低該參考設計的應用技術門檻。