據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項目，包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測試、半導(dǎo)體IC設(shè)計、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。

　　臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負(fù)面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。

　　“經(jīng)濟(jì)部”也已就敏感項目開放配套措施及投資規(guī)范準(zhǔn)則完成研議，面板與芯片廠開放登陸，基本上是以“技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先”為原則，并參考韓國與美國管制芯片與面板做法，成立關(guān)鍵技術(shù)小組把關(guān)。12寸芯片廠新增投資未列入檢討項目，但開放參股，因此臺積電參股中芯，聯(lián)電參股和艦等可望解套。

　　面板由禁止類改為一般類，未來技術(shù)世代落差、保障在臺員工就業(yè)、優(yōu)先承諾投資臺灣，及投資一定金額以上進(jìn)行資金審查，都是有條件松綁的管理規(guī)范。面板業(yè)者申請西進(jìn)投資，不但技術(shù)需有1.5至2代以上落差，還必須承諾保證對臺灣投資優(yōu)先，前往大陸投資的業(yè)者不能對臺灣工廠進(jìn)行裁員。未來對投資一定金額以上的面板廠必須審查資金，包括內(nèi)外資金配比及資金來源。

　　封測及IC設(shè)計的投資金額必須嚴(yán)格把關(guān)，也必須事先送關(guān)鍵技術(shù)小組審查。

　　部分敏感高科技項目這次均由禁止類放寬為一般類，但特別附注需經(jīng)關(guān)鍵技術(shù)小組審查才能放行，包括面板、半導(dǎo)體晶圓廠、封測、IC設(shè)計等。