據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。

　　聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。

　　聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。

　　“全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機(jī)在新興市場的市占率逐季穩(wěn)定提升，將是今年的成長動能。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在專業(yè)投資者說明會上稱。

　　謝清江并表示，對中國的時(shí)分同步碼分多址(TD - SCDMA標(biāo)準(zhǔn))手機(jī)芯片出貨量累計(jì)已超過600萬套，今年市占率目標(biāo)仍是維持目前的逾50%的水準(zhǔn)。至于寬頻碼多分址(W - CDMA)的部份，雖已有少量量產(chǎn)，但因剛切入且對手強(qiáng)勁，因此還是保守看待。

　　名列全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，繼借由中國山寨手機(jī)芯片而崛起后，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入的3G及智能型手機(jī)芯片。該公司以谷歌的Adroid作業(yè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)的智慧型手機(jī)芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟窗口移動系統(tǒng)的芯片，則已在去年年底開始出貨。