近年來，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。

　　越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強。

　　未來將有哪些趨勢呢?IC Insights總裁McClean給出了一些預(yù)言：

　　1.不會出現(xiàn)新的擁有晶圓廠的IC公司

　　新進入者要成為IDM的門檻太高了。IC產(chǎn)業(yè)基本已經(jīng)對想進入IC制造的新進者關(guān)上了大門。中國公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因為它原本是AMD的一部分。

　　2. Fab-lite運作將更具活力

　　保守的代工支出將為代工業(yè)提供更好的價格。

　　3. 資本支出占銷售額的比重將創(chuàng)新低

　　晶圓廠產(chǎn)能利用率將越來越高，IC制造商的議價能力將提高。

　　4. 轉(zhuǎn)向450mm將受到推遲

　　經(jīng)濟衰退使450mm晶圓受到邊緣。未來5年可能無法出現(xiàn)450mm晶圓。

　　5. 這些趨勢的結(jié)果

　　長期穩(wěn)定的IC價格增長以及IC市場8%-10%的年均復合增長率。