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            EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體達(dá)成訴訟和解

            應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體達(dá)成訴訟和解

            作者: 時(shí)間:2010-01-22 來源:SEMI 收藏

              美國公司(Applied Materials)與中微公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.,簡稱“中微”) 近日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解,并解決了所有未決爭議。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/105404.htm

              其中包括一項(xiàng)有關(guān)中微提交申請的某些專利族之所有權(quán)的爭議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外,中微還向美國公司支付了一筆金額沒有透露的費(fèi)用,有鑒于此,雙方同意在將來進(jìn)行項(xiàng)目合作。



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