市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research公司公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年十一月份全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率已經(jīng)逐步下降。 集成電路的BB率(半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率，是研究半導(dǎo)體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一)和工廠設(shè)備利用率保持了相同的下滑趨勢(shì)，從今年十月份的1.19下滑為1.09。 

　　調(diào)研公司表示，今年十一月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率從季節(jié)性增長(zhǎng)高峰下 降到94.8%，十月份前端產(chǎn)品設(shè)備利用率為96.8%。調(diào)研公司預(yù)期全球半導(dǎo)體工廠設(shè)備利用率將繼續(xù)下降，到十二月份將降到90%以下，可能為87.4%。 

　　與之形成對(duì)比的是，今年十一月份全球半導(dǎo)體測(cè)試和裝配設(shè)備的利用率保持在98%，后端產(chǎn)品設(shè)備的利用率到明年第一季度之前 預(yù)期 不會(huì)下 降到90%， 

　　調(diào)研公司稱，今年十一月份全球集成電的銷售收入達(dá)到44億美元，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率為1.09。預(yù)期十二月份的BB率將保持在1.0以上——半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額為49億美元，半導(dǎo)體出貨收入為48億美元。 

　　盡管今年十一月份半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額略低于十月份，但比去年的十一月份高36.5%，十一月份半導(dǎo)體設(shè)備訂單略微下滑進(jìn)一步顯示出今年第三季度是全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)需求增長(zhǎng)最高的季節(jié)。 

　　今年十月份半導(dǎo)體設(shè)備訂單比先前的預(yù)期更為強(qiáng) 勁，導(dǎo)致調(diào)研公司調(diào)高了十一月份的半導(dǎo)體設(shè)備訂單數(shù)據(jù)。調(diào)研公司指出，除了大量的季節(jié)性需求外，芯片制造商65納米技術(shù)制造的產(chǎn)品投放市場(chǎng)也是一個(gè)重要的因素。