日本東芝公司在NAND閃存制造領域的地位可謂舉足輕重，其有關產品的產銷量僅次于三星公司，目前東芝公司推出的SSD硬盤產品中采用了自己設計的 NAND閃存控制器，這種產品在OEM廠商中口碑甚好。去年第三季度，東芝已經開始量產32nm NAND閃存芯片，不過目前東芝所售出的SSD硬盤產品仍以43nm NAND型產品為主力，這樣OEM廠商乃至終端客戶便無法享受到32nm制程技術帶來低成本實惠。

　　不過東芝近日宣布，他們將開始測試部分采用32nm NAND閃存芯片試制的SSD硬盤產品，并將于本季度推出兩種基于這種32nm NAND閃存的SSD硬盤產品系列。預計這兩個系列的新產品將于第二季度開始量產，而OEM廠商則有望在節(jié)后的返校季節(jié)開始上市安裝了這類新產品的筆記本等設備。

　　其中新款SG2 SSD硬盤系列將采用mSATA接口設計(類似于mini-PCIe接口)。峰值順序讀取速度為180MB/s，峰值順序寫入速度為70MB/s。mSATA設計比傳統(tǒng)的2.5寸/1.8寸設計更有利于節(jié)省空間和降低成本。其中128GB容量的型號在體積上僅有傳統(tǒng)2.5寸SSD硬盤的1/7，高度僅有其1/8，功耗方面也大有縮減。目前上網本產品經常使用這種mSATA接口。

　　另外，東芝第三代HG3 SSD系列硬盤的峰值順序讀取速度則可達250MB/s，峰值順序寫入速度為180MB/s。該系列硬盤將有64/128/256/512GB四種型號，產品可采用9.5mm(厚度)x2.5寸外殼，另外其中128/256GB容量可采用7mmx2.5寸外殼，最后64/128/256GB型號還可以配用1.8寸外殼或更小尺寸的外殼.所有這些硬盤均支持AES數(shù)據加密技術。

　　最后，以上提及的兩個系列產品均可支持Windows7的TRIM功能，這種功能可改善SSD硬盤的性能并提升產品的耐久性。