論壇取得了良好的效果。主辦方表示，近兩年國(guó)內(nèi)LED企業(yè)大量涌現(xiàn)，投資不當(dāng)和融資難是LED企業(yè)面臨的難題之一，為了幫助企業(yè)解決這些難題，促進(jìn)中國(guó)LED企業(yè)健康發(fā)展，高工LED和全國(guó)高企委LED專委會(huì)共同組織了本次論壇。據(jù)了解，本次論壇吸引了50家投資商和150多家企業(yè)的高層管理人員。多家有融資需求的企業(yè)在本次論壇上結(jié)識(shí)了參會(huì)的投資商，為未來的合作埋下了伏筆。

　　圓桌會(huì)議

　　LED的投資機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)在哪里

　　LED的投資機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)是會(huì)議重點(diǎn)探討的內(nèi)容之一，三位行業(yè)領(lǐng)袖分別就芯片、封裝和應(yīng)用三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了探討。雷曼光電總經(jīng)理李漫鐵認(rèn)為，國(guó)內(nèi)外在封裝領(lǐng)域技術(shù)差距正在縮小，應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會(huì)在不斷增加，企業(yè)的規(guī)模效益正在增加，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)強(qiáng)勁，新興品牌正在形成，材料在逐步國(guó)產(chǎn)化。

　　他進(jìn)一步表示，LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。目前國(guó)內(nèi)尚無上市的封裝企業(yè)，存在著巨大的市場(chǎng)空間。封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘小，中游封裝企業(yè)有利于向上下游擴(kuò)張。同時(shí)他也道出了投資封裝行業(yè)所存在的風(fēng)險(xiǎn)，部分LED封裝公司規(guī)模較小，經(jīng)營(yíng)欠規(guī)范，部分LED封裝公司核心工藝、技術(shù)、配方欠缺，產(chǎn)品定位較低等。不過整體上他認(rèn)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)遠(yuǎn)大于風(fēng)險(xiǎn)。