在昨天舉行的“2010中國通信技術年會”上，美國高通公司中國區(qū)市場總監(jiān)張朝暉表示，去年高通與合作伙伴推出了400余個基于高通芯片的創(chuàng)新終端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手機、第二代智能手機等。

　　2013年3G手機出貨量將達10億部

　　張朝暉表示，近年來3G網(wǎng)絡和用戶數(shù)強勁增長，從2005年到2009年，全球3G運營商從160家增加到590家，3G用戶數(shù)從2億增加至8.85億。

　　張朝暉預計，到2010年3G的手機出貨量將超過GSM手機出貨量，到2013年3G手機出貨量達到10億部，占整個全球手機出貨量69%，到2014年全球單月的移動數(shù)據(jù)容量將超過08年全年的數(shù)據(jù)流量。

　　最后，張朝暉表示，3G技術發(fā)展方面，高通推出多載波捆綁等新技術，可成倍提升網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)下載速率。高通認為，3G網(wǎng)絡和LTE網(wǎng)絡將長期并存，LTE作為3G網(wǎng)絡的熱點，尤其在數(shù)據(jù)高發(fā)區(qū)域的熱點補充部署，支持多模技術是LTE發(fā)展成功與否的關鍵因素之一，高通正致力于推出多模芯片技術。未來手機發(fā)展的趨勢還包括強大的多媒體功能支持能力、多CPU、平臺開放性以及芯片集成能力增強。此外，智能手機保持強勁增長也是趨勢，2011年，智能手機出貨量預期將超過所有電腦的總出貨量。

　　隨著行業(yè)融合趨勢，業(yè)界正關注于手機之外的機遇拓展，高通將這些機遇聚焦于消費電子，如電子閱讀、無線醫(yī)療、M2M服務、智能本、移動廣告標志、Femtocell、個人追蹤終端、商用業(yè)務等。尤其在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面，到2013年，累積的蜂窩M2M連接預計達到約2.29億。移動網(wǎng)絡、設備和應用實現(xiàn)一個精彩的第六感數(shù)字世界，許多應用創(chuàng)新的機會將會出現(xiàn)，將虛擬世界與現(xiàn)實世界實現(xiàn)融合。

　　23%營收來自中國

　　據(jù)C114了解，在12月4日召開的“高通公司中國合作伙伴大會”上，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸曾透露，中國市場為高通公司帶來23億美元的收入，占高通本財年總收入的23%。本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興在內(nèi)的16家中國合作伙伴共同召開，旨在充分展示高通公司創(chuàng)新技術支持的全球前沿產(chǎn)品，以及中國合作伙伴在創(chuàng)新無線終端方面的成就。

　　孟樸說，作為全球最大的無線半導體供應商和無線技術創(chuàng)新廠商，高通公司每年將20%左右的收入投入到新技術和新領域的研發(fā)中。在中國3G市場，高通公司致力于推動中國無線行業(yè)“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”的發(fā)展，通過與包括運營商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方積極合作，幫助他們推出更多符合市場需求的新業(yè)務與新終端，從而把握最新市場機遇并成長為全球性的行業(yè)領導者。目前，高通在中國的活躍合作伙伴超過45家，有一半以上是3G以后增加的。