TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
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根據(jù)媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/101254.htmTSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，90nm工藝約占18%，65nm占31%，而40nm收入已經(jīng)超過了4%。
根據(jù)媒體報道，TSMC當前200mm晶元工廠的利用率為75%，UMC為85%，這意味著很難指望兩家公司對老產(chǎn)品進行降價。
TSMC和UMC目前仍未對相關(guān)內(nèi)容做出回應。
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