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            半導體制造產能利用率居高不下

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            作者: 時間:2005-12-01 來源: 收藏
                市場調研公司VLSI Research表示,2005年10月制造產能利用率仍然過熱,并且將在整個11月出現同樣情況。分析師說,2005年10月前端設備產能利用率(Front-end utilization)為96%,而封裝和測試產能利用率更高達98%,通常來說這會刺激設備的銷售。

                 10月份總體產能利用率為96.6%,略高于9月的96.5%,VLSI Research預計11月產能利用率會輕微滑落到95.7%。 

                 為了給即將到來的圣誕節(jié)銷售旺季備貨,導致產能利用率持續(xù)走高。并且,由于2005年上半年總體市場情況不佳,芯片制造商沒有為需求迅猛增長做好充分準備。VLSI Research表示,2005年上半年半導體設備訂單確實過少。 

                 按邏輯來說,半導體廠商可能會急于購進設備。但VLSI認為當11月季節(jié)性生產高峰過去之后,這種采購活動將很快減少。


            關鍵詞: 半導體

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