SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。

　　該預(yù)測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計明年市場將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長28%至312億美元。

　　“由于在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷時期芯片制造商減少了資本支出，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額降至1994年來的低點(diǎn)。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“如今設(shè)備訂單已顯現(xiàn)改善態(tài)勢，我們預(yù)計未來兩年市場將迎來兩位數(shù)百分比的反彈。”

　　今年晶圓處理設(shè)備銷售額預(yù)計下滑46%至120億美元，明年后年晶圓處理設(shè)備將分別增長54%和28%至236億美元。封裝設(shè)備銷售額將下滑33%至14億美元，2011年將反彈至24億美元。測試設(shè)備今年將下滑55%至16億美元，2011年將反彈至33億美元。

　　2009年，幾乎所有市場板塊都經(jīng)歷了大幅縮水。而2010年，NAND閃存制造商、代工廠和封裝廠商的支出將成為市場的主要驅(qū)動力。