奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（Confocal Laser Scanning Microscope）“LEXT OLS3000-IR”，能夠?qū)CB（Flip Chip Bonding，倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面，以及MEMS內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行詳細(xì)觀察。同時還可用作SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的無損檢測工具。含稅價為1207萬5000日元。 

　　利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時，根據(jù)芯片背面的研磨狀態(tài)，外部可見光會因芯片表面而發(fā)生散射，因而不易進行觀察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦掃描光學(xué)系統(tǒng)，因此能夠清楚地觀察到芯片背面聚焦的位置。平面顯示分辨率為1024